9月14至16日，2020中国半导体材料创新发展大会在合肥新站高新区召开。此次2020中国半导体材料创新发展大会，规格高、影响力大，参会人数创历届新高，国家相关部委领导、省市领导、顶级专家、标杆企业家共聚一堂，探讨中国半导体材料创新发展的前沿趋势与发展大势。 安徽省委常委、合肥市委书记虞爱华，中国集成电路创新联盟理事长曹健林，科学技术部重大专项司副司长邱钢，工信部电子信息司副司长杨旭东，清华大学教授魏少军，中国科学院微电子研究所所长叶甜春，科学技术部重大专项司一级调研员杨军，安徽省经信厅副厅长柯文斌，合肥市委常委、副市长王文松，新站高新区党工委书记、管委会主任路军及省市相关部门负责人出席。 开幕式上，虞爱华和曹健林共同为合肥半导体材料产业园揭牌。该产业园总规划面积约10平方公里，核心启动区约3平方公里，在2014年设立的“电子化工集中区”基础上建设，重点聚焦关键电子材料、硅材料、封装材料、耗材及设备维护等板块，计划引入专业运营机构，形成定位清晰、业态丰富、公共配套完善、环境优良的园区格局。 王文松在致辞中指出，合肥市委市政府高度重视集成电路产业的发展，省委常委、市委书记虞爱华亲自担任集成电路产业链的链长，将该产业放在优先发展的位次。目前全市集成电路企业的数量超过260家，从业人员过万人，形成从上游设计、材料到核心制造、封测、智能终端等相对完整的产业链条，合肥集成电路产业已迎来了“天时、地利、人和”的良好发展条件。人才是集成电路产业发展的第一资源，合肥市委市政府将研究出台含金量更高、精准力更强、更具操作性和实用性的产业人才政策，邀请各界人士一如既往支持合肥产业发展，合肥将以一流的环境、高效的服务在新的挑战下化危为机，与企业家们携手同行。 会上，与会领导还见证了合肥晶合集成电路有限公司二期项目、半导体显示电子材料生产项目等全市11个重点项目签约。此外，大会还组织特有的产业链对接互动、政企专项交流等活动。 本次大会汇聚集成电路制造、封装测试、关键材料和设备制造等领域的中外企业家和专家学者500余人，就新形势下全球半导体产业的新挑战、材料产业发展面临的新态势、技术和市场产生的新需求，探讨如何加深全球产业链融合、密切本地供应链协同、夯实本地材料企业综合实力，为半导体制造业持续发展提供坚实的支撑。 产业发展的关键，在于“链”的畅通。近年来，合肥集聚集成电路全产业链企业近300家，产业规模快速壮大，集聚效应持续放大，已经成为全国少数几个拥有集成电路设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市之一。合肥依托丰富的创新资源、创新平台，大力推动科技创新和产业创新融合发展，形成了“芯屏器合”“集终生智”的战新产业布局。新站高新区将努力围绕“强链补链延链”做好大文章，努力破解“卡脖子”领域的难题，变供应链为“共赢链”。 当前，新站高新区正认真贯彻落实习近平总书记考察安徽和在扎实推进长三角一体化发展座谈会上重要讲话精神，抢抓长三角一体化发展历史机遇，不断壮大产业规模，聚焦材料领域，全力打造这个立足合肥、辐射长三角的示范性半导体材料园区，为境内外优质材料企业提供量身定制的专属平台，推动全区经济社会实现高质量发展，为合肥市聚力打造“五高地一示范”贡献力量。 
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